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电子零件封装
8486909900
圆切刀(半导体封装模具用零件)
8541900000
太阳能板专用零件(柔性封装层)
8473500000
封装机零件,盖,用于PB型产品封装
8517707090
光通讯设备零件:天线封装连接壳
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光通讯设备零件:天线封装连接板
8517707090
光通讯设备零件:天线封装连接片
7320209000
检测弹簧(螺旋型,封装测试机零件)
8517707090
光通讯设备零件:天线封装圆管壳体
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光通讯设备零件:天线封装外框壳体
8517707090
光通讯设备零件:天线封装连接壳体
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光通讯设备零件:天线封装壳.连接环
8517707090
光通讯设备零件:天线封装壳.连接壳
9031900090
推刀（半导体封装推球测试用零件）
8517707090
光通讯设备零件:天线封装壳.连接管1
8517707090
光通讯设备零件:天线封装壳.连接管2
8517707090
光通讯设备零件：天线封装顶部壳体
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光通讯设备零件：天线封装圆管壳体
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光通讯设备零件：天线封装连接壳体
8504409190
半导体模块(残次品)/封装/家电用零件
8517707090
光通讯设备零件/天线封装壳，连接壳
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(夹子)
8479909090
半导体器件装配封装设备专用零件(支架)
8479909090
半导体器件装配封装设备专用零件(衬套)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(盖片)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(盖板)
8486902000
半导体器件装配封装设备专用零件(电极)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(料盒)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(推杆)
8479909090
半导体器件装配封装设备专用零件(导轨)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(压块)
8486909900
半导体器件装配封装设备专业零件(支架)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(轨道)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(螺杆)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(支架)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(拉杆)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(压板)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(压轮)
3214101000
半导体填料(密封胶B)/用于半导体零件封装
3214101000
半导体填料(密封胶A)/用于半导体零件封装
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(顶针座)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(支撑棒)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(张紧框)
8475900090
车灯封装机用零件（夹具）F/CHUCK BORD/TXEA HL
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(点胶头)
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(吸料板)
8486909900
压块（半导体封装设备零件转换组件部件）
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件（压块）
8486902000
半导体器件装配封装设备专用零件(电极组件)
8486909900
点胶头,专用于封装机上的零件,钢铁制,品牌IMA
8486909900
半导体器件装配封装设备专用零件(压力校准工具)
8483401000
滚珠丝杠/液晶面板带载封装单元（TCP）贴附装置零件
8422909000
封装肠衣打卡扣机专用零件底板组成,支撑板,前端支撑等
3707909000
电子封装材料WLP-SH-32/1/1 PART B
3707909000
电子封装材料WLP-SH-32/1/1 PART A
8477599000
压模机含模具及附件 用途:用于工业电子产品的封装 原
8480790090
模具/用于生产封装电子元器件专用载带/生产商台湾统骏
8480790090
模具/用于生产封装电子元器件专用载带/生产商台湾建暐
3920109090
封装胶膜 540MM*150M
7616991090
85*75*8.5mm 封装盒盖
8534001000
封装基板8层(10*10mm)
8534001000
封装基板6层(10*10mm)
8534001000
封装基板6层(19*13mm)
8534001000
封装基板5层(2.5*2mm)
8534001000
封装基板7层(2.5*2mm)
3824999999
引线框封装AGPREP 26L
8534009000
封装基板2层(3.2*3mm)
8534001000
封装基板6层(14*9.1mm)
8534001000
封装基板05层(2.5*2mm)
8534001000
封装基板07层(2.5*2mm)
8534001000
封装基板06层(6*3.5mm)
3824999999
引线框封装MOLDPREP-EC
8534001000
封装基板6层（10*10MM)
8534001000
封装基板06层(4*3.65mm)
8534009000
封装基板2层(5.6*3.3mm)
8708920000
Tiguan C6前级封装总成
8708920000
BSUV2.0 C6后级封装总成
8534001000
封装基板6层（14*9.1mm)
8534001000
封装基板10层(8.2*5.5mm)
8534001000
封装基板08层(3.2*2.8mm)
8534009000
封装基板04层(2.5*2.5mm)
8534001000
封装基板06层(3.5*2.8mm)
8534001000
封装基板10层(6.9*4.8mm)
8534001000
封装基板08层(8.2*5.5mm)
8534001000
封装基板06层(8.6*6.5mm)
8708920000
Tiguan C6 后级封装总成
3402900090
引线框封装MOLDPREP LF B
3824999999
引线框封装MOLDPREP LF C
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封装基板7层（2.5*2mm）
8534001000
封装基板5层（2.5*2mm）
8534009000
封装基板4层（2.5*2mm）
8534001000
封装基板6层(16.1*10.6mm)
8534001000
封装基板6层（10*10mm）
8534001000
封装基板6层（19*13mm）
8534001000
封装基板7层(30.2*18.1mm)
8534001000
封装基板 10层(6.9*4.8mm)
8534001000
封装基板6层（7.2*7mm）
8541290000
TRIAC I 绝缘封装功率管
8534001000
封装基板6层（14*9.1mm）
8534001000
封装基板7层(22.1*19.55mm)
8534001000
封装基板06层（6*3.5mm）
8534001000
封装基板08层（8*5.5mm）
8534001000
封装基板06层（7.6*6mm）
8534001000
封装基板06层(10.46*5.46mm)
8534001000
封装基板 06层（6*3.5mm）
3910000000
XX-4251 LED 封装硅胶组份B
3910000000
XX-4251 LED 封装硅胶组份A
8534001000
封装基板10层（6.9*48mm）
8534001000
封装基板06层(15.96*10.46mm)
8534001000
封装基板08层（3.2*2.8mm）
8534001000
封装基板08层（3.2*2.4mm）
8534001000
封装基板08层（8.2*5.5mm）
8534001000
封装基板08层（4.1*3.3mm）
8534001000
封装基板06层（3.5*2.8mm）
8534001000
封装基板10层（6.9*4.8mm）
8534009000
封装基板10层（6.9*4.8mm）
8534009000
封装基板04层（2.5*2.5mm）
8542319000
CPU微处理器/AMD牌/已封装
3920101000
EVA封装膜JCC-105 1000平方米
8534009000
超级BGA封装基板0.0125KG/块
8534001000
封装基板 06层(15.96*10.46mm)
8534001000
封装基板06层（6.95*4.3mm）
8534009000
封装基板 04层（2.5*2.5mm）
8541290000
TRIAC NI 非绝缘封装功率管
8534009000
超级BGA封装基板 0.0078KG/块
8534009000
超级BGA封装基板 0.0082KG/条
3824999999
引线框封装 MOLDPREP LF A MOD.
8534009000
超级BGA封装基板 0.00593KG/块
