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封装基板8层(10*10mm)
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透明胶带/封装材料
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封装基板6层(10*10mm)
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封装基板6层(19*13mm)
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封装基板5层(2.5*2mm)
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封装基板7层(2.5*2mm)
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引线框封装AGPREP 26L
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封装基板2层(3.2*3mm)
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5*36天线封装连接壳
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封装基板5层(5*3mm)
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封装基板7层(5*5mm)
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封装基板5层(5*5mm)
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铜线/丝状/IC封装
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IGBT半导体封装外壳
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引线框架/LED封装
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基板.邮件封装机用
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8542399000
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